2024年11月18-20日 

上海新国际博览中心

距展会开幕还有 00

行业新闻

联系我们

联系人:张龙186 0078 4418            
传   真:+86 21 33275210
邮   箱:724022802@qq.com      
官方网站:www.ciepet.com

2025中国(上海)国际电子封装测试展览会—官网 > 惠丰钻石今年是首次参加中国(上海)国际半导体展览会

中国(上海)国际半导体展览会作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体专业展会,覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链,已经成为半导体产业链上下游交流合作的首选平台,吸引了海内外半导体产业链的领军企业齐聚一堂。

惠丰钻石今年是首次参加中国(上海)国际半导体展览会系列展会,作为国内生产金刚石微粉的龙头企业之一,经过二十余年的发展已经成功拥有了自主研发的实力,生产的金刚石微粉在国内与国际市场都占有一席之地,真正完成了产业化升级。

上海新国际博览中心

186 0078 4418 张龙

724022802@qq.com

Copyright © 版权所有 2024中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会