全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟（以下简称融信联盟）、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，打造半导体产业西南重镇，进一步增强国内国际高端战略资源聚集集成和转化能力以及引领辐射带动能力。

此次大会汇集了超过500名产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家等，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。

融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上指出：“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力，投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨强调：“随着融信联盟与成都市政府深入合作，探索并打造中国半导体产业集群示范城市，这是地方政府与半导体产业的双赢之路。

双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议。本战略合作协议涉及组建一支产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群。为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。据介绍，融信联盟成员、国内知名手机芯片设计企业瓴盛科技已经在成都率先落地，办公地点已经选定，预计6月将正式启动，瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源，加强金融资本与产业融合，助力成都集成电路产业升级，突出打造西南产业聚集地。融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略，加快了新旧动能转换，将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位，加快打造“电子信息之谷” 的部署节奏，完善半导体产业链条，建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

据了解，融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成的，涵盖了半导体产业上下游近百家企业，深耕投资SMART(即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网)智能科技领域，在国内有强大影响力。