集微网消息，据台湾经济日报报道，研调机构对2020年科技趋势预测，5G、人工智能、车用、AR应用及云端数据中心仍是推动2020年半导体成长契机。
全球半导体企业前三大英特尔、三星及台积电相继于下半年宣布调高资本支出，英特尔看好数据中心强劲需求，资本支出由 155亿元上调至160亿元，并调高数据中心相关业务为年增0%至5%。三星今年第四季半导体支出将刷新单季历史新高，79亿美元突破2017年第四季高点，主要扩增存储器建设。台积电看准5G、高效能运算相关芯片对5、7纳米先进制程的需求殷切，率先上修资本支出到140至150亿美元，为历年来最大手笔上修资本支出。
半导体设备端提前反应2020年科技趋势需求，半导体设备应材及艾司摩尔不仅上季财报表现亮丽，对于2020年景气乐观应对，全球最大半导体设备制造商应材认为，半导体设备良性需求上扬，对2020年景气感到乐观，随着5G的推出与数据中心的增长，应材期望从半导体设备升级及扩充产能中受益。艾司摩尔则在随着晶圆先进制程微缩，采用EUV制程需求强劲，EUV设备订单需求将延续到2021年。
研调机构预测2020年科技趋势，集邦旗下拓墣研究预测，2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下，半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT（委外封测代工）产业之全球占比超过五成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复甦与终端应用日渐多元的趋势下，台湾厂商有望掌握先机，进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位。
