2024年11月18-20日 

上海新国际博览中心

距展会开幕还有 00

行业新闻

联系我们

联系人:张龙186 0078 4418            
传   真:+86 21 33275210
邮   箱:724022802@qq.com      
官方网站:www.ciepet.com

2025中国(上海)国际电子封装测试展览会—官网 > 2018国际泛半导体产业投资峰会在蓉举行

成都市集成电路行业协会揭牌

昨日,2018年国际泛半导体产业投资峰会在成都举行。本次峰会由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办,华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办,300位行业主管领导,产业界、投资界、学术界人士会聚成都,共论半导体产业发展。此次峰会上,成都市集成电路行业协会揭牌成立。
  在与会专家看来,中国半导体产业已经进入加速发展期,半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子、大数据、人工智能等领域的运用,构成了丰富的泛半导体产业。
  中西部地区的集成电路产业发展势头迅猛,成都是其中的代表。成都一直把电子信息作为主导产业,突出发展集成电路产业,构建起集IC设计、晶圆制造、封装测试于一体较为完整的产业链。数据显示,2017年,成都市全市电子信息产业规模实现了6393亿元,其中电子产品制造业占全市规上工业的比重达25%,集成电路产业规模接近700亿元,增长40%,占全市电子信息产业的比重超过10%。
  对于如何突破集成电路领域的关键技术,中国电子信息产业集团副总经理陈旭提出了自己的建议,一是进一步发展以飞腾中央处理器等为主要的PK体系,支撑国产化替代工程;二是布局工业控制领域的核心芯片,构建设计制造一体化的IDM产业模式,形成对我国工业控制领域核心芯片的替代能力;三是打造宽禁带半导体的产业生态,抢占下一代5G器件的市场;四是全面提升EDA技术能力,形成国内集成电路企业应对新形势下国际竞争的有力支撑。 (记者 文豪) 

上海新国际博览中心

186 0078 4418 张龙

724022802@qq.com

Copyright © 版权所有 2024中国(上海)国际电子封装测试展览会组委会